abbes锡膏、亚倍斯锡膏、sn95sb5锡膏

深圳市卓升科技有限公司提供abbes锡膏、亚倍斯锡膏、sn95sb5锡膏。abbes亚倍斯as265-950焊膏是为了满足电路组装中存在无铅元件时的焊接需求。焊膏印刷可重复性，可以将印刷过程中所产生的差异降至**。通过高速印刷以及提高网板清洗
间隔之间的印刷次数，与众不同是因为它能够抵受长时间的热保温回流，并且使焊膏合金在无铅表面有---的
润湿bga 空洞以及非常高的回流后表面绝缘阻力需使用无铅组件
的理想选择。
特性与优点
熔点245℃度
印刷一致性：较低的沉积焊膏量差异，能**地提高---印刷合格率和回流良率。
细间距印刷能力：在 12 mil（0.30mm）圆形特征尺寸组件上也可实现高印刷沉淀量和低差异率。
低 bga 空洞性能：也能保持第三级抗空洞性能标准。
电气---性：超过 ipc 和 bellcore 对表面绝缘阻抗电气---性测试的标准。
适用于细间距印刷应用，间距的倒装芯片以及 0201 封装件。
---的活化系统使得在各种炉温度条件下都可实现无缺陷焊接。
在线测试的高良率（误判率低）。
产品信息
sa-225-503,as215-501,as205-730,as265-950,as-285-900,as113-0036,as301,as300,as303,as103
应用
用于标准和精细间距的表面组装网板印刷，开孔直径小可达 0.3mm（12 mil），印刷速度**可达 150mm/秒（6”/
秒），标准网板厚度为 0.1mm（4 mil）- 0.15mm（6 mil）
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