底部填充胶、芯片填充胶、abbes亚倍斯填充胶、进口

深圳市卓升科技有限公司为您提供底部填充胶、芯片填充胶、abbes亚倍斯填充胶、进口。亚倍斯be3660底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，
用于csp或bga底部填充制程。能有效降低由于硅芯片与基板之间的
温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
较低的粘度特性使得其能---的进行底部填充；受热时能快速固化为焊点提供优良的机械保护，
较高的流动性加强了其返修的可操作性.
可提高芯片连接后的机械结构强度。
亚倍斯be3660底部填充胶
应用：5g芯片、手机、数码相机、笔记本电脑、平板、点读机、lcd、
锂电池等移动终端线板芯片补强、保护。
固化速度快
---的---性
可针对客户需求定制化开发，响应速度快
常温---动性好，适应自动化产线
符合rohs，无卤素及reach等性测试要求

     本公司主营： 无铅锡膏 - 高温锡膏 - 中温锡膏 - 低温锡膏 - smt红胶
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